移相器芯片
該芯片由射頻輸入通過芯片產生0°,90°,180°,270°的相移關系，便于在四臂螺旋天線里合成射頻信號，實現無線收發功能。該芯片采用IPD工藝實現，革命性地打破了原有LTCC的實現方式，對比競品具有體積小，工藝先進，成本較低等特點。應用該芯片可減小天線體積，從而進一步減少整機厚度。
芯片主要技術指標見下表：
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項目名稱 |
頻率（MHz） |
指標 |
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插入損耗 |
1980~2200 |
<0.9dB |
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隔離度 |
1980~2200 |
18dB |
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回波損失 |
1980~2200 |
18dB |
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相位平衡 |
1980~2200 |
<4° |
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幅度平衡 |
1980~2200 |
<0.3dB |
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封裝體（mm2） |
- |
5X5X0.9 |
競品對比分析可參考下表：
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項目 |
頻率（MHz） |
競品指標 |
本芯片指標 |
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插入損耗 |
1980~2200 |
1dB |
<0.9dB |
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隔離度 |
1980~2200 |
15 |
18dB |
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回波損失 |
1980~2200 |
16 |
18dB |
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相位平衡 |
1980~2200 |
8° |
<4° |
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幅度平衡 |
1980~2200 |
0.6 |
<0.3dB |
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封裝體（mm2） |
- |
8X8X1.8 |
5X5X0.9 |