acb0cd2316ff2a9e771b13be7c38bd50.png
移相器芯片
 

該芯片由射頻輸入通過芯片產生0°,90°,180°,270°的相移關系,便于在四臂螺旋天線里合成射頻信號,實現無線收發功能。該芯片采用IPD工藝實現,革命性地打破了原有LTCC的實現方式,對比競品具有體積小,工藝先進,成本較低等特點。應用該芯片可減小天線體積,從而進一步減少整機厚度。

 

芯片主要技術指標見下表:

項目名稱

頻率(MHz)

指標

插入損耗

1980~2200

<0.9dB

隔離度

1980~2200

18dB

回波損失

1980~2200

18dB

相位平衡

1980~2200

<4°

幅度平衡

1980~2200

<0.3dB

封裝體(mm2

-

5X5X0.9

 

競品對比分析可參考下表:

項目

頻率(MHz)

競品指標

本芯片指標

插入損耗

1980~2200

1dB

<0.9dB

隔離度

1980~2200

15

18dB

回波損失

1980~2200

16

18dB

相位平衡

1980~2200

<4°

幅度平衡

1980~2200

0.6

<0.3dB

封裝體(mm2

-

8X8X1.8

5X5X0.9