該芯片方案采用先進的數字預失真（DPD）技術和軟件無線電（SDR）技術，具備體積小，集成度高，低功耗，高度靈活性和開放性等特點?？沙浞謶糜谛袠I專網無線寬帶終端、衛星通信終端、多載波功放等領域

芯片主要技術指標見下表：

• 芯片工藝：55nm

• 芯片封裝：塑料

• 芯片尺寸：10mm*10mm

• 芯片功耗：≤800mW@240MHz

• 溫度范圍：-40℃~85℃

• 時鐘頻率：122.88MHz~240MHz

• 供電電壓：核心電壓0.9~1.2V，IO電壓3~3.3V

• CPU：       Cortex M4 * 6

• RAM：      1.3M

• FLASH：    2M(核封)

• 接口：        SPI\UART\Q-SPI\RBDP\LVDS

• 加速器：    CFR\DPD\DDC\FIR\FFT\FEC